Mga Tip sa Luwas nga Handy Soldering ug 7 Dili Maayo nga Mga Kinaiya sa Handy Soldering

Pagpangandam sa Kaluwasan
· Bangko sa trabahoan: Hupti nga hapsay ug limpyo ang imong lingkuranan sa trabahoan.
· Lugar sa trabahoan: Trabaho sa maayong kahimtang sa bentilasyon, gamita ang kagamitan sa bentilasyon o kagamitan.
· Pagsul-ob sa kaluwasan: Siguruha nga magsul-ob og mga baso ug mga gwantis nga dili init.
· Kagamitan: Ang soldering station o soldering iron layo sa mga masunog.

Mga instruksyon sa kaluwasan sa panahon sa operasyon
· Sa dili pa gamiton, aron susihon ang tumoy nga puthaw nga gitaod sa solder sa hustong paagi.
· Aron masusi ang metal nga bahin sa kuptanan ug baroganan nga limpyo, ug siguroa nga ang kuptanan ug baroganan mahikap sa saktong paagi.
· Ang gunitanan kinahanglang ibutang sa baroganan kon dili gamiton.
· Pag-amping nga kuhaa ang gunitanan nga puthaw.
· Ayaw pagbiya sa trabahoan kung ang soldering iron kay on.
· Ayaw paghikap sa tumoy sa soldering iron aron malikayan ang bisan unsang paso.Gamit ug propesyonal nga baroganan o mga himan sa pagtabang alang sa pag-ilis sa tip.
Luwas nga instruksyon sa pagmentinar
· Kuhaa ang tumoy sa soldering iron kung ang soldering station o soldering iron dili magamit sa dugay nga panahon.
· Hupti nga limpyo ang ibabaw sa tumoy sa soldering iron ug ibutang ang lata aron malikayan ang oksihenasyon sa mga tip.
· Ang alkohol gigamit lamang sa paglimpyo sa metal nga mga bahin.
· Susiha ang tanang cable ug limpyohi ang stand sa regular nga base.Sa pag-ilis kon gikinahanglan.

Mahitungod sa luwas nga pagsolder, aduna ka bay tambag o sugyot?

7 Dili Maayo nga Kinaiya sa Handy Soldering
1. Sobra nga puwersa.Ang pagsolda sa mga lutahan nga adunay sobra ka kusog dili makapainit nga mas dali.
2. Dili angay nga pagsolder sa init nga channel.Ang tip dili makahikap sa bonding pad sa dili pa i-apply ang soldering flux (gawas sa espesyal nga teknolohiya)
3. Sayop nga gidak-on sa mga tip.Pananglitan, ang gamay kaayo nga gidak-on sa mga tip nga gigamit sa dako nga bonding pad mahimong hinungdan sa dili igo nga pag-agay sa pag-agos sa pagsolder o bugnaw nga gisolder nga tuldok.
4. Taas kaayo nga temperatura.Ang sobra ka taas nga temperatura sa tumoy nga puthaw mahimong hinungdan sa pagkiling sa bonding pad, sa ingon makaapekto sa kalidad sa gisolder nga tuldok, nadaot ang substrate.
5.Pagsolder Pagbalhin.Ibutang ang soldering flux sa mga tip unya hikap ang bonding pad.
6. Dili angay nga mga flux.Ang sobra nga dosis sa mga flux mahimong hinungdan sa kaagnasan ug paglalin sa mga electron.